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PVDは真空下で薄膜を形成する物理蒸着法、CVDは気相反応を用いる化学蒸着法です。PVDは緻密で平滑な膜が得られ、CVDは均一な膜が得られます。用途によって適した方法が異なり、PVDは装飾、CVDは半導体製造などに用いられます。どちらも、基板の材質、蒸着条件、膜厚などが膜質に影響します。
外注時は、蒸着装置の種類、成膜条件、膜厚、膜質の評価方法などを事前に明確に指示する必要があります。膜の密着性、ピンホール、膜厚均一性などは重要な品質項目です。また、使用する材料や、環境への影響についても確認が必要です。事前にサンプルを作成し、品質を確認してから量産に移行することを推奨します。